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化学镀法超细粉体表面包覆原理优点及2超细粉体产生团聚的原因

2020-04-09      83

化学镀法

 

化学镀指不外加电流而用化学法进行金属沉淀的过程,有置换法、接触镀法和还原法三种。

 

化学镀法主要用于陶瓷粉体表面包覆金属或复合涂层,实现陶瓷与金属的均匀混合,从而制备金属陶瓷复合材料。

 

其实质是镀液中的金属离子在催化作用下被还原剂还原成金属粒子沉积在粉体表面,是一种自动催化氧化-还原反应过程。

 

因此可以获得一定厚度的金属镀层,且镀层厚度均匀、孔隙率低。

 

 

超细粉体产生团聚的原因:

一、静电力: 矿物材料在超细过程中,由于冲击、摩擦及粒径的减小,在新生超细粒子的表面积累了大量的正电荷或负电荷。由于新生微粒的形状各异,及不规则,新生粒子的表面电荷极易集中在颗粒的拐角及凸起处。这些带电粒子极不稳定,为了趋于稳定,它们相互吸引,尖角处互相接触连接,使颗粒产生团聚,此过程的主要作用力是静电力。

 

二、矿物材料在粉碎过程中,吸收了大量机械能或热能,因而使新生的超细颗粒表面具有相当同的表面能,粒子处于极不稳定状态。粒子为了降低表面能,往往通过相互聚集靠拢而达到稳定状态,从而引起粒子团聚。

 

三、当矿物材料超细化到一定程度以下时,颗粒之间的距离极短,颗粒之间的范德华力远大于颗粒往往互相吸引团聚。

 

超细粒子表面的氢键、吸附湿桥及其他化学键作用,也易导致粒子之间互相黏附聚焦。

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