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Product catalog

  • 2017
    12.5

    喷雾干燥制备钨铜复合材料的过程

    钨铜复合材料兼具有钨的高密度、高熔点、高的弹性模量和铜的高导电、高导热等优点,广泛应用在做接触头、电极、大规模集成电路和大功率微波器件中的基片、嵌块、连接件和散热元件,以及在军事上用做各种的喉衬、燃气舵、鼻锥等耐高温部件。由于钨、铜互不相溶和铜对钨的润湿性差,传统粉末冶金高温液相烧结和熔浸法制备的钨-铜材料难以达到高致密,得到较理想的导电、导热、力学性能和均匀分布的显微组织结构。将铜、钨元素从纳米级尺度上进行元素复合设计而制备的钨-铜纳米将铜、钨元素从纳米级尺度上进行元素复合...

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  • 2017
    12.4

    喷雾干燥在氢还原制备钨铜复合材料的应用

    钨铜复合材料兼具有钨的高密度、高熔点、高的弹性模量和铜的高导电、高导热等优点,广泛应用在做接触头、电极、大规模集成电路和大功率微波器件中的基片、嵌块、连接件和散热元件,以及在军事上用做各种喉衬、燃气舵、鼻锥等耐高温部件。由于钨、铜互不相溶和铜对钨的润湿性差,传统粉末冶金高温液相烧结和熔浸法制备的钨-铜材料难以达到高致密,得到较理想的导电、导热、力学性能和均匀分布的显微组织结构。将铜、钨元素从纳米级尺度上进行元素复合设计而制备的钨-铜纳米复合粉末可以从根本上改变钨、铜元素粉末的...

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  • 2017
    12.4

    喷雾干燥法制备锂离子电池正极材料及磷酸铁锂的优势

    锂离子电池主要由正极材料、负极材料、电解质、隔膜等组成。正极材料无论是在成本上还是在性能上都制约着锂离子电池的发展,因而新型电极材料特别是正极材料的研究与开发是推动锂离子电池技术更新的关键。目前,国内外市场上主要的正极材料为钴酸锂、镍酸锂、锰酸锂、磷酸铁锂以及镍钴锰三元材料,与其他正极材料相比,磷酸铁锂具有以下优点:1、比容量高:理论比容量可达170mAh/g,产品实际比容量可超过140mAh/g;2、安全性好:是目前zui安全的锂离子电池正极材料,不含任何对人体有害的重金属...

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  • 2017
    11.27

    溶液浓度对微球粒径大小的影响

    实验发现,在进风温度和进料速度相同的情况下,溶液浓度不同时,所得产物均保持较完整的球形,微球粒度分布有明显改变。但溶液的浓度从0.03g/ml降低到0.007g/ml时,微球的粒度分布较明显地移向了小粒度方向,其分布从3.5~18µm减小到1.3~9.0µm。这是由于溶质浓度低,干燥过程中从液滴中析出的沉淀减少,因此,低浓度下得到的是粒度较小的微球。

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  • 2017
    11.27

    喷雾干燥制备微球产生变形特征的原因

    喷雾干燥制备微球时颗粒主要具有孔洞、凹陷或皱缩的形貌特征,这是由于高温导致溶质在飞行中的液滴表面迅速析出,并形成壳层。固体壳层的存在使溶液的气化分子传质受阻,而传热却变化很小,于是壳层内溶液温度持续上升,并可能达到沸腾状态,壳层在内部气压作用下膨胀,中心溶质浓度降低。当内部气压大于壳层机械强度时,内部气化分子便在壳层zui薄弱处克服阻力而冲出壳层,使外壳产生孔洞或形成空心颗粒。由于PVP为塑性分子,当干燥结束后,膨胀的微球因中心析出的固体含量少而收缩,导致绝大部分微球留下凹陷...

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  • 2017
    11.27

    温度对微球形貌的影响过程

    温度对微球的形貌有显著的影响,而且,雾化液滴在飞行过程中,液滴与环境的相对运动所产生的液滴表面摩擦力大于液滴的表面张力。因为当摩擦力小于液滴的表面张力时,液滴不会发生变形,在整个干燥过程中,无论干燥速率(主要由温度决定)多大,均能得到球形粉末粒子。当摩擦力大于表面张力,液滴在飞行时将从球形转变为圆盘形或降落伞形,若此时温度不高,干燥速率小,液滴还末发生凝胶化,那么在液滴继续飞行过程中,由于飞行速率减慢,液滴的形状又可以逐渐恢复,在*恢复到球状时干燥还末结束的情况下,即可得到球...

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  • 2017
    11.27

    喷雾干燥法制备载药微球时的形貌与粒度控制研究

    药物微球制剂是一种生物物理靶向载药制剂,不同粒径的微球在体内具有不同的分布特点。微球还是一种动脉栓塞疗法的制剂,微球的形貌和粒度是决定它在体内的靶向部位和治疗效果的重要因素。药物微球可采用喷雾干燥法制备,然而,对于喷雾干燥过程中粒子的形貌和粒度的控制,目前报道较多的是无机粒子的制备,而作为药物载体高分子体系则报道得较少。作者研究用喷雾干燥法制备中药丹参酮的固体分散物来研究微球的形貌和粒度控制。TAN可有效治疗心血管疾病,并具有抑菌和对多种癌细胞毒杀的作用。由于TAN难溶于水,...

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  • 2017
    11.21

    光催化技术的原理

    作为一种半导体,光催化材料的能带是不连续的,能量由高到低依次为导带、禁带、价带。半导体光催化材料一般具有较大的禁带宽度,价带由一系列填满电子的轨道所构成,导带由一系列末填充电子的轨道所构成。当光催化材料近表面区在受到能量大于其禁带宽度的光辐射时,价带中的电子会受到激发而路迁到导带。由于其中存在着能隙,所激发的电子的弛豫过程比起金属中的激发电子要慢得多,一般要有几个纳秒,这样光的激发就在半导体中产生电子空穴。其中,电子居于较高的能量状态,可作为还原剂;而价带中的空穴则具有较高的...

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